焊接過程包括端面準備、纖芯對準、焊接和接頭加固。
端面準備:使用切割刀,如西門子A8切割刀,固和1-2-3切割刀。
核心對準:PAS技術通過CCD攝像和計算機處理進行X、Y、Z軸的最佳對準,如西門子的L-PAS和LID系統,通過自身發射激光,檢測最大光功率來調整對準。
焊接:將兩根光纖之間的間隙保持幾微米,以便預熔。最後,通過高溫電弧將光纖熔合在壹起。西門子LID系統可以通過發射激光來調整放電時間,以達到最佳的融合效果。之後,用大約4牛頓的力進行拉伸試驗。目前焊機的找正、焊接、拉力測試都可以實現全自動。
接頭加固:使用熱縮管保護和加固焊接接頭。
粘接的原理與焊接的原理相似。
固定連接器技術